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CTS晶振,貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

頻率：16~60MHZ

尺寸：2.0×1.6mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.

訂購熱線：86-0755-27838351

CTS晶振公司成立于1896年,CTS晶振公司(NYSE:CTS)是一個(gè)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)師和制造商的傳感器、執(zhí)行器和電子組件.石英晶振在航空航天、通訊、國(guó)防、工業(yè)、信息技術(shù)、醫(yī)療和交通運(yùn)輸市場(chǎng)。CTS晶振公司在北美、亞洲和歐洲擁有12個(gè)生產(chǎn)基地，致力于為全球各地的工業(yè)伙伴提供先進(jìn)的技術(shù)、卓越的客戶服務(wù)和優(yōu)越的價(jià)值。CTS晶振公司的目標(biāo)是在技術(shù)的前沿，為世界各地的產(chǎn)品和服務(wù)的創(chuàng)造和提升提供創(chuàng)新的石英晶振,晶體振蕩器,傳感、連接和運(yùn)動(dòng)解決方案。

CTS晶振公司為信息技術(shù)和電信市場(chǎng)提供貼片晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器等多種電子元件。這些石英晶振可以在宏小區(qū)基站發(fā)現(xiàn)，小蜂窩基站、衛(wèi)星通信系統(tǒng)、回程通信的應(yīng)用，以及無線和有線基礎(chǔ)設(shè)施。CTS晶振公司在信息技術(shù)和電信市場(chǎng)的創(chuàng)新支持市場(chǎng)部門的發(fā)展趨勢(shì)，如低功耗，更小的形式因素，增加帶寬需求和物聯(lián)網(wǎng)（物聯(lián)網(wǎng)）。貼片石英晶體,超小型貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

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CTS晶振,貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.貼片石英晶體,超小型貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

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CTS晶振規(guī)格	單位	402晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	16.00MHZ~60.0MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +90°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)),	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.dgzypx.cn
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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使用每種產(chǎn)品時(shí)，請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。石英晶體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ)，安裝，運(yùn)輸。請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用石英晶體振蕩器產(chǎn)品，我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1：抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長(zhǎng)時(shí)間的照射。
3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4：粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。）
5：鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6：靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。貼片石英晶體,超小型貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

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貼片石英晶體超小型貼片晶振 402晶振 402F2401XIAR晶振

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: 數(shù)碼電子晶振,日本DSB211SDN晶振,TCXO石英晶振,1XXD16368MGA; 數(shù)碼電子晶振,日本DSB211SDN晶振,TCXO石英晶振,1XXD16368MGA 1XXD16368MGA晶振是日本KDS大真空生產(chǎn)的溫補(bǔ)晶振中尺寸為2.0*1.6mm的一款DSB211SDN晶振。該2016貼片晶振是在一定的溫度范圍內(nèi)通過一定的補(bǔ)償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內(nèi)的晶體振蕩器。KDS晶振性能穩(wěn)定、精度高、體積小，在惡劣環(huán)境也能正常工作，TCXO溫補(bǔ)晶振溫度穩(wěn)定度可達(dá)±0.5PPM。在普通石英晶體諧振器和振蕩器中，可接受高頻率和偏頻率以及少數(shù)量的高精度寬溫的制作。具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性，為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品。

: CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F39D008M0000晶振; 高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。

: CTS晶振,石英晶振,406晶振,406I35E12M00000晶振; 高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。