86-0755-27838351
頻率:30.000MHZ~170.000MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
Crystek晶振,CVHD-037X晶振,CVHD-037X-122.88晶振
壓控晶振(VCXO)是通過紅外加控制電壓使振蕩效率可變或是可以調制的石英晶體振蕩器,其振蕩頻率由晶體決定,可用控制電壓在小范圍內進行頻率調整。VCXO 大多用于鎖相技術、頻率負反饋調制的目的。 控制電壓范圍一般為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為±100ppm至±200ppm。
Crystek晶振集團與各部門建立有效的合作體系,為客戶提供快速高質量的產品和服務,并與客戶一起發展.為了向客戶提供頂級的石英晶體,石英晶體振蕩器,貼片晶振,有源晶振,溫補晶振,壓控晶振等產品,確保了石英晶振,貼片晶振,無源晶體振蕩器等產品的質量控制過程,通過實施基礎設施,通過各種商業地點的計算機網絡,以及質量控制系統(ISO 9001)認證,實現了完美的通信領域產品.
Frequency Range: | 30.000 to 170.000 MHz |
Operating Temperature Range: | -40°C to 85°C |
Storage Temperature Range: | -45°C to 90°C |
Input Voltage: | 3.3V ± 5% |
Control Voltage: | 1.65V ±1.5V |
Input Current: | 15mA Max |
Output: | CMOS |
Symmetry: | 45/55% Max @ 50% Vdd |
Rise/Fall Time: | 3ns Max @ 10% to 90% |
Pullability APR: | ±50ppm Min |
Linearity: | 10% |
Load: | 15pF Max |
Logic “1” Level: | 0.9×Vdd Min |
Logic “0” Level: | 0.1×Vdd Max |
Input Impedance: | 5-10 M? |
Enable Delay Time: | 2ms Max |
Disable Delay Time: | 200ns Max |
Phase Noise (Typical): | |
10 Hz Offset: | -75 dBc/Hz |
100 Hz Offset: | -100 dBc/Hz |
1 kHz Offset: | -130 dBc/Hz |
10 kHz Offset: | -145 dBc/Hz |
100 kHz Offset: | -155 dBc/Hz |
1 MHz Offset: | -160 dBc/Hz |
10 MHz Offset: | -160 dBc/Hz |
Crystek晶振,CVHD-037X晶振,CVHD-037X-122.88晶振
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負載電容與阻抗
負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如:失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
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