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日蝕晶振,進(jìn)口晶振,EA2532PA12-40.000M晶振

頻率：40.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.8mm

3225mm體積貼片晶振適用于智能電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于智能電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合ROHS標(biāo)準(zhǔn).

訂購熱線：86-0755-27838351

日蝕晶振,進(jìn)口晶振,EA2532PA12-40.000M晶振.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

Ecliptek公司是一家專注于為我們的市場提供高質(zhì)量石英晶振產(chǎn)品系列產(chǎn)品的公司.我們的目標(biāo)是通過提供無與倫比的客戶服務(wù)和對客戶、員工和供應(yīng)商的長期承諾,穩(wěn)步發(fā)展.Ecliptek已經(jīng)實(shí)施了一項(xiàng)RoHS的合規(guī)、無鉛(pbfree)計(jì)劃,以應(yīng)對人們對其的擔(dān)憂.鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質(zhì)對環(huán)境的影響組件和組件.世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)已經(jīng)開始立法呼吁企業(yè)利用RoHS(無pb)制造工藝和部件.因?yàn)檫@項(xiàng)立法,我們很多人客戶要求使用無pb生產(chǎn)工藝和部件的產(chǎn)品符合RoHS指令.

石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片無源晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

日蝕晶振	單位	EA2532PA12-40.000M晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	40.000MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+150°C	裸存
工作溫度	T_use	-20℃~+70℃	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±15ppm ±20ppm	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.dgzypx.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12pF	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

EA2532PA12-40.000M 3225

機(jī)械振動的影響

當(dāng)3225晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時,比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

噪音

在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會引發(fā)功能失常或擊穿的閉門或雜散現(xiàn)象.

電源線路

電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低.

輸出負(fù)載

建議將石英晶振輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時,當(dāng)P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

EA2532PA12-40.000M 3225