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FMI晶振,FMOC3S2晶振,FMOC3S200AT-16.000MHZ-CM晶振

頻率：1MHZ~48MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：86-0755-27838351

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貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

作為標準通信公司的專屬供應商,FMI晶振成立于1971年,總部位于美國,主要生產制造晶體元件,采用高精密的生產技術,打造質優價廉的產品,30多年來,我們一直為通信市場提供快速交付和嚴格公差,石英晶體，石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器.1992年,頻率管理已擴展到OEM市場. FMI,頻率管理國際,成立的目的是為各種行業的各種電子系統應用提供頻率和時序控制的工程解決方案.FMI是一家真正以解決方案為導向的美國制造商.我們目前為各種細分市場提供產品,包括:極端環境,能源勘探,石油和天然氣勘探(各種定向鉆井工具),石油和天然氣生產工具,地熱/,熱監測工具,空間,科學(低地球軌道),科學(深空),廣告,軍事和航空航天,航空電子學,導航,控制系統,商業和工業,電信(有線或無線),無線(包括實用計量和大容量微型調制解調器,如XBee),工業控制(包括計量),汽車(發動機傳感器等),電腦周邊設備,LAN/WAN,光網絡

FMI晶振在頻率控制設備的設計和制造方面提供卓越的解決方案，目前向各種商業/工業細分市場供應產品,包括:計算機外圍設備,工業儀器儀表,LAN/WAN,光網絡,過程控制,電信和無線產品.我們專注于高質量的石英晶體振蕩器，壓控溫補晶體振蕩器(VCTCXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),晶體時鐘振蕩器(XO)，石英晶體采用表面貼裝和通孔封裝.我們提供晶體和石英晶體振蕩器產品的定制解決方案，

Parameter	Specification
Frequency Range	1 to 48 MHz
Overall Frequency Tolerance	±25 ppm to ±100 ppm (Inclusive of Operating Temp., Supply Voltage, & Load)
Operating Temperature Range	0 to +70°C Std., -40 to +85°C Avail. (See Spec. Option E)
Storage Temperature	-55 to +125°C
Supply Voltage (Vdd)	+3.3 Vdc (±0.3 Vdc)
Supply Current (Icc)	16 mA max. @ 1 to 33.333 MHz
Supply Current (Icc)	25 mA max. @ 33.334 to 48.000 MHz
Symmetry (Duty Cycle)	40/60% Standard \| 45/55% Option
Output “0” Level (VOL)	0.4 Vdc max. (TTL)
Output “0” Level (VOL)	0.4 Vdc max. (HCMOS)
Output “1” Level (VOH)	2.4 Vdc min. (TTL)
Output “1” Level (VOH)	2.7 Vdc min. (HCMOS)
Rise and Fall Time	10 ns max. < 5 ns typical
Start Time	10 ms max. < 5 ms typical
Output Load	2 TTL / 15 to 50 pF HCMOS
Pin 1 Options (See Spec. Option T below)	No Connect (Std.)
	Tri-State (option T)
	VIH: 2.2 V or Open Enables Output
	VIL: 0.8 V Disables Output
	Output Disable/Enable Time: 100 nS max.
Aging @ 25°C	±5ppm max first year

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自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。