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微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A壓電石英晶體

頻率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0*0.5mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A壓電石英晶體.32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

微晶在瑞士、泰國建有生產中心,及遍布世界各地的代表處.我們所有的無源晶振產品都得到ISO9001和ISO14001的認證,并達到RoHS,REACh等規范的要求.全球約550個員工的責任感和奉獻精神是我們成功的基石.我們對管理、環境、社會責任都有明確的行為準則（比如對有爭議的原材料的問題上）,這些是我們在未來保持競爭優勢的主要原因.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英SMD晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

微晶晶振	單位	CM9V-T1A晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	± 20ppm ±100ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.dgzypx.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	4.0pF 6.0pF 7.0pF 9.0pF 12.5pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

CM9V-T1A 1610

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.

清洗

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英1.6x1.0晶振產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.

由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.

若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.

撞擊

雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

保管

保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化.

請在沒有直射陽光,不發生結露的場所保管.

安裝方向

進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的耐高溫晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

CM9V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC晶振微晶無源晶振 CM9V-T1A石英晶振

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